一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统

被引：0

申请号：

CN202210345068.8

申请日：

2022-03-31

公开(公告)号：

CN114734153A

公开(公告)日：

2022-07-12

发明(设计)人：

李康徐进林

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

B23K2653

IPC分类号：

B23K2660 B23K2638 B23K26362 B23P2500 B23K26402 B23K2670

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

代婵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-12	公开	公开
2023-02-14	授权	授权
2022-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/53 申请日:20220331

共 50 条

[1]

用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统及方法 [P].

杨焕 ;

秦国双 ;

张杰 .

中国专利 :CN105598593B ,2016-05-25

[2]

透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法 [P].

林东涛 ;

雷志辉 ;

张加贤 ;

陈奕海 ;

侯杰 ;

田志学 .

中国专利 :CN117324755A ,2024-01-02

[3]

一种脆性材料的激光加工系统及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

曾志刚 ;

李一龄 ;

胡辉 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041815B ,2025-10-10

[4]

一种脆性材料的激光加工系统及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

曾志刚 ;

李一龄 ;

胡辉 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041815A ,2022-09-13

[5]

用于硬脆性材料钻孔的激光加工系统 [P].

杨焕 ;

秦国双 ;

张杰 .

中国专利 :CN205551808U ,2016-09-07

[6]

一种硬脆性材料的激光加工方法及激光加工系统 [P].

潘凯 ;

庄昌辉 ;

冯玙璠 ;

温喜章 ;

黄显东 ;

陈治贤 ;

戴剑 ;

肖骐 ;

吴灏淮 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109570778A ,2019-04-05

[7]

一种用于激光器的脆性材料加工二维移动平台 [P].

赵静楠 ;

罗思鹏 ;

王瑞坤 ;

缪文峰 ;

孟青 ;

朱静雪 .

中国专利 :CN217832339U ,2022-11-18

[8]

一种脆性材料基板的激光加工系统 [P].

洪觉慧 ;

施瑞 .

中国专利 :CN106808090A ,2017-06-09

[9]

一种激光加工脆性材料多焦点裂片装置及其方法 [P].

林学春 ;

韩世飞 ;

于海娟 ;

何超建 ;

宁超宇 ;

陈雪纯 .

中国专利 :CN115770964B ,2025-10-10

[10]

激光加工系统、控制方法及激光器 [P].

肖向荣 .

中国专利 :CN119589171A ,2025-03-11

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