一种激光加工脆性材料多焦点裂片装置及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111059052.2

申请日：

2021-09-09

公开(公告)号：

CN115770964B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

林学春韩世飞于海娟何超建宁超宇陈雪纯

申请人：

中国科学院半导体研究所

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

B23K26/53

IPC分类号：

B23K26/046 B23K26/064

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种纵向多焦点激光隐形切割脆性材料的装置及加工方法 [P].

叶云霞 ;

赵煜 ;

任云鹏 ;

任旭东 ;

涂新诚 ;

程力 ;

何坤 ;

花银群 .

中国专利 :CN114012249A ,2022-02-08

[2]

一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及系统 [P].

李康 ;

徐进林 .

中国专利 :CN114734153A ,2022-07-12

[3]

多焦点动态分布激光加工脆性透明材料的装置 [P].

赵裕兴 ;

郭良 .

中国专利 :CN207873417U ,2018-09-18

[4]

透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法 [P].

林东涛 ;

雷志辉 ;

张加贤 ;

陈奕海 ;

侯杰 ;

田志学 .

中国专利 :CN117324755A ,2024-01-02

[5]

镀膜脆性材料的激光加工装置及其方法 [P].

赵裕兴 ;

田超 .

中国专利 :CN113146072A ,2021-07-23

[6]

多焦点动态分布激光加工脆性透明材料的方法及装置 [P].

赵裕兴 ;

郭良 .

中国专利 :CN108161250A ,2018-06-15

[7]

一种针对脆性材料的裂片分割装置 [P].

孙奉娄 ;

何秀权 ;

熊政军 ;

刘红弟 .

中国专利 :CN208246068U ,2018-12-18

[8]

一种多头脆性材料热熔裂片装置 [P].

蒋习锋 ;

李秋明 .

中国专利 :CN221984156U ,2024-11-12

[9]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814A ,2022-09-13

[10]

一种脆性材料的激光加工装置及加工方法 [P].

张小军 ;

任莉娜 ;

邱越渭 ;

胡辉 ;

李友强 ;

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

孙杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115041814B ,2024-11-12

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