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一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410010894.6
申请日：
2024-01-04
公开(公告)号：
CN117961270A
公开(公告)日：
2024-05-03
发明(设计)人：
马新强
李曾卓
孙威
申请人：
华工科技产业股份有限公司
武汉华工激光工程有限责任公司
申请人地址：
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来二路66号四号楼3楼（自贸区武汉片区）
IPC主分类号：
B23K26/067
IPC分类号：
B23K26/064
B23K26/00
代理机构：
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228
代理人：
吴俣
法律状态：
公开
国省代码：
湖北省
武汉市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 公开 | 公开 |
| 2024-05-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/067申请日:20240104 |