一种透明硬脆材料的切割裂片方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810552275.4

申请日：

2018-05-31

公开(公告)号：

CN108789886B

公开(公告)日：

2018-11-13

发明(设计)人：

王宁赵华龙杨小君贺斌朱文宇

申请人：

申请人地址：

710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D122 C03B3302

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司 61211

代理人：

唐沛

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B28D 5/00 登记生效日:20210527 变更事项:专利权人变更前权利人:中国科学院西安光学精密机械研究所变更后权利人:西安中科微精光子制造科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号变更后权利人:710019 陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室
2019-11-15	授权	授权
2022-07-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B28D 5/00 变更事项:专利权人变更前:西安中科微精光子制造科技有限公司变更后:西安中科微精光子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:710019 陕西省西安市高新区丈八街办创汇路32号电子一车间301室变更后:710119 陕西省西安市高新区纬二十六路3300号
2018-11-13	公开	公开

共 50 条

[1]

一种透明材料的激光切割裂片加工系统及方法 [P].

马新强 ;

李曾卓 ;

孙威 .

中国专利 :CN117961270A ,2024-05-03

[2]

一种硬脆材料裂片装置 [P].

龚成万 ;

肖磊 ;

张善基 ;

李斌 ;

赵建涛 .

中国专利 :CN212331458U ,2021-01-12

[3]

激光加工方法以及透明硬脆材料的切割方法 [P].

杨昆 ;

张文武 ;

张天润 ;

王吉 ;

王国龙 .

中国专利 :CN118577970A ,2024-09-03

[4]

一种硬脆材料裂片装置 [P].

龚成万 ;

肖磊 ;

张善基 ;

李斌 ;

赵建涛 .

中国专利 :CN111590763A ,2020-08-28

[5]

一种透明硬脆材料激光贯穿切割装置以及切割方法 [P].

苑学瑞 ;

卢建刚 ;

唐建刚 ;

高昆 ;

高云峰 .

中国专利 :CN106392334A ,2017-02-15

[6]

一种硬脆材料的激光加工方法及系统 [P].

张芙蓉 ;

丁黎明 ;

李红利 ;

张梦阳 ;

张文娟 ;

梅领亮 ;

徐地明 .

中国专利 :CN109304547A ,2019-02-05

[7]

透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法 [P].

林东涛 ;

雷志辉 ;

张加贤 ;

陈奕海 ;

侯杰 ;

田志学 .

中国专利 :CN117324755A ,2024-01-02

[8]

用于透明硬脆材料的自动化激光切割方法 [P].

田丰 ;

魏超 ;

于湘涛 ;

秦淑斌 ;

袁枫 ;

杨金耋 ;

刘洋 ;

杨杏敏 ;

李贺 .

中国专利 :CN118056630A ,2024-05-21

[9]

一种用于激光切割裂片的装置 [P].

段光前 ;

黄树平 ;

童杰 .

中国专利 :CN217859384U ,2022-11-22

[10]

一种透明硬脆材料切割分离方法及系统 [P].

任云鹏 ;

龚祖业 ;

李瑞雪 ;

郑杰 ;

陈焱伦 ;

刘红伟 .

中国专利 :CN120755985A ,2025-10-10

← 1 2 3 4 5 →