水平电镀输送装置及电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422575163.4

申请日：

2024-10-23

公开(公告)号：

CN223386263U

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

陈德和

申请人：

东莞宇宙电路板设备有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市凤岗镇浸校塘振塘路1号

IPC主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D21/10 C25D17/00

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

罗敏

法律状态：

授权

国省代码：

广东省肇庆市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

水平电镀输送装置及电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386264U ,2025-09-26

[2]

水平电镀输送装置 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386255U ,2025-09-26

[3]

水平电镀夹具和水平电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386265U ,2025-09-26

[4]

用于水平电镀线阴极导电的导电装置及电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN223386256U ,2025-09-26

[5]

电镀夹具及水平电镀装置 [P].

梁伟裕 ;

杨景章 .

中国专利 :CN221052033U ,2024-05-31

[6]

用于电镀设备的输送载体及电镀设备 [P].

曾凡武 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN218491878U ,2023-02-17

[7]

导电输送装置及电镀设备 [P].

请求不公布姓名 ;

黄勇 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222613510U ,2025-03-14

[8]

电镀隔离装置及水平电镀设备 [P].

刘培 ;

严必明 .

中国专利 :CN222758357U ,2025-04-15

[9]

导电装置及水平电镀设备 [P].

刘培 ;

张国才 ;

高志峰 .

中国专利 :CN221720970U ,2024-09-17

[10]

导电装置及水平电镀设备 [P].

刘培 ;

严必明 ;

李双亮 .

中国专利 :CN223468471U ,2025-10-24

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