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电镀夹具及水平电镀装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322471231.8
申请日
:
2023-09-12
公开(公告)号
:
CN221052033U
公开(公告)日
:
2024-05-31
发明(设计)人
:
梁伟裕
杨景章
申请人
:
广东致辉工业设备有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市道滘镇济洲中路1号16号楼
IPC主分类号
:
C25D17/06
IPC分类号
:
C25D7/00
代理机构
:
广东普罗米修律师事务所 44615
代理人
:
齐则琳
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 东莞市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
水平电镀装置
[P].
梁伟裕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广东致辉工业设备有限公司
广东致辉工业设备有限公司
梁伟裕
;
杨景章
论文数:
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0
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0
机构:
广东致辉工业设备有限公司
广东致辉工业设备有限公司
杨景章
.
中国专利
:CN221052034U
,2024-05-31
[2]
水平电镀输送装置及电镀设备
[P].
陈德和
论文数:
0
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0
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0
机构:
东莞宇宙电路板设备有限公司
东莞宇宙电路板设备有限公司
陈德和
.
中国专利
:CN223386264U
,2025-09-26
[3]
水平电镀输送装置及电镀设备
[P].
陈德和
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞宇宙电路板设备有限公司
东莞宇宙电路板设备有限公司
陈德和
.
中国专利
:CN223386263U
,2025-09-26
[4]
电镀夹具及电镀装置
[P].
凡银生
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凡银生
;
李兴儒
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0
李兴儒
;
孙士洋
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0
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0
孙士洋
.
中国专利
:CN217077837U
,2022-07-29
[5]
电镀夹具
[P].
罗郁新
论文数:
0
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0
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0
罗郁新
;
许杏芳
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许杏芳
;
钱国祥
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钱国祥
.
中国专利
:CN215209675U
,2021-12-17
[6]
水平电镀夹具和水平电镀设备
[P].
陈德和
论文数:
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0
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机构:
东莞宇宙电路板设备有限公司
东莞宇宙电路板设备有限公司
陈德和
.
中国专利
:CN223386265U
,2025-09-26
[7]
电镀夹具及电镀装置
[P].
吴天尧
论文数:
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
吴天尧
;
师海月
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机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
师海月
;
论文数:
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机构:
陈兴隆
;
辛亮
论文数:
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0
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0
机构:
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
辛亮
.
中国专利
:CN119956459A
,2025-05-09
[8]
电镀夹具、电镀装置及电镀夹具检测方法
[P].
贾照伟
论文数:
0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
贾照伟
;
代兰奎
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
代兰奎
;
杨宏超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
王坚
论文数:
0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
论文数:
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机构:
王晖
.
中国专利
:CN120060958A
,2025-05-30
[9]
水平电镀装置
[P].
张国才
论文数:
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机构:
普达特半导体设备(徐州)有限公司
普达特半导体设备(徐州)有限公司
张国才
;
严必明
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机构:
普达特半导体设备(徐州)有限公司
普达特半导体设备(徐州)有限公司
严必明
;
周靖上
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机构:
普达特半导体设备(徐州)有限公司
普达特半导体设备(徐州)有限公司
周靖上
.
中国专利
:CN223548132U
,2025-11-14
[10]
水平电镀装置
[P].
刘培
论文数:
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机构:
上海普达特设备科技有限公司
上海普达特设备科技有限公司
刘培
;
严必明
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机构:
上海普达特设备科技有限公司
上海普达特设备科技有限公司
严必明
;
李双亮
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机构:
上海普达特设备科技有限公司
上海普达特设备科技有限公司
李双亮
;
张国才
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机构:
上海普达特设备科技有限公司
上海普达特设备科技有限公司
张国才
;
梁艳超
论文数:
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机构:
上海普达特设备科技有限公司
上海普达特设备科技有限公司
梁艳超
.
中国专利
:CN222923305U
,2025-05-30
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