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一种IC芯片压紧装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423066905.7
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN223408439U
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
孟志刚
朱淑丹
申请人：
深圳市亿森桦科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501、1510
IPC主分类号：
B65D25/10
IPC分类号：
B65D43/16
B65D25/02
B65D81/07
代理机构：
深圳知一慧众知识产权代理有限公司 44973
代理人：
苏卫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |