半芳香族ポリアミド樹脂組成物、およびその成形体[ja]

被引:0
申请号
JP20220040456
申请日
2022-03-15
公开(公告)号
JP7744271B2
公开(公告)日
2025-09-25
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L77/06
IPC分类号
C08L23/26 C08L53/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[41]
無機強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7517344B2 ,2024-07-17
[42]
無機強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP7567798B2 ,2024-10-16
[44]
半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013042541A1 ,2015-03-26
[45]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017077901A1 ,2018-08-16
[46]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7279634B2 ,2023-05-23
[47]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020122170A1 ,2021-10-21
[48]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022514943A ,2022-02-16
[49]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019189145A1 ,2021-02-12
[50]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7186988B2 ,2022-12-12