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半芳香族ポリアミド樹脂組成物、およびその成形体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220040456
申请日
:
2022-03-15
公开(公告)号
:
JP7744271B2
公开(公告)日
:
2025-09-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L77/06
IPC分类号
:
C08L23/26
C08L53/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
無機強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7517344B2
,2024-07-17
[42]
無機強化半芳香族ポリアミド樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7567798B2
,2024-10-16
[43]
半芳香族ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体、摺動部材[ja]
[P].
日本专利
:JP6249711B2
,2017-12-20
[44]
半芳香族ポリアミドおよびそれからなる成形体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013042541A1
,2015-03-26
[45]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017077901A1
,2018-08-16
[46]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7279634B2
,2023-05-23
[47]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020122170A1
,2021-10-21
[48]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022514943A
,2022-02-16
[49]
半芳香族ポリアミド樹脂、及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019189145A1
,2021-02-12
[50]
半芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7186988B2
,2022-12-12
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