基片处理装置、基片处理方法和存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011077353.3

申请日：

2020-10-10

公开(公告)号：

CN112687575B

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

大塚幸信高木慎介久我恭弘牛丸浩二藤瀬辽平

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/027 G03F7/16

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;刘芃茜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权
2025-11-07	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20201010授权公告日:20251003原专利权期满终止日:20401010现专利权期满终止日:20401226

共 50 条

[1]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

大塚幸信 ;

高木慎介 ;

久我恭弘 ;

牛丸浩二 ;

藤瀬辽平 .

中国专利 :CN112687575A ,2021-04-20

[2]

基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质 [P].

大塚幸信 .

中国专利 :CN112180695A ,2021-01-05

[3]

基片热处理装置、基片热处理方法和存储介质 [P].

大塚幸信 .

日本专利 :CN112180695B ,2025-08-01

[4]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

苗木俊树 ;

山村健太郎 .

中国专利 :CN115312422A ,2022-11-08

[5]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

田中启一 .

中国专利 :CN112445087A ,2021-03-05

[6]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

藤田阳 .

中国专利 :CN109427629A ,2019-03-05

[7]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

白坂哲郎 ;

中村直人 .

中国专利 :CN113439235A ,2021-09-24

[8]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

泷口靖史 ;

山本太郎 ;

冈本芳树 ;

保坂隼斗 ;

小玉辉彦 ;

久保明广 ;

小篠龙人 ;

有内雄司 ;

木村慎佑 .

中国专利 :CN112975737A ,2021-06-18

[9]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

渡边刚史 ;

土山正志 ;

榎木田卓 ;

山本太郎 .

中国专利 :CN114551281A ,2022-05-27

[10]

基片处理装置、基片处理方法和存储介质 [P].

重富贤一 .

中国专利 :CN111063623A ,2020-04-24

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