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一种半导体器件的制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511143685.X
申请日：
2025-08-15
公开(公告)号：
CN120751753A
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
运广涛
张伟
冯孔孔
苏圣哲
罗钦贤
申请人：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
IPC主分类号：
H10D64/01
IPC分类号：
H10D64/27
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
李友智
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-03 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 64/01申请日:20250815 |