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一种半导体器件的制作方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411405923.5
申请日：
2024-10-10
公开(公告)号：
CN118919492B
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
李典
朱名杰
申请人：
安徽大学
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经开区九龙路111号（安徽大学磬苑校区）
IPC主分类号：
H10D84/03
IPC分类号：
H10D84/85
H10B10/00
代理机构：
上海汉之律师事务所 31378
代理人：
林安安
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-08 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/8238申请日:20241010 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |