一种TSV封装缺陷的检测方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510898045.3

申请日：

2025-07-01

公开(公告)号：

CN120726007A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

姚政鹏黄磊齐海兵

申请人：

武汉昕微电子科技有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园C1栋703室

IPC主分类号：

G06T7/00

IPC分类号：

G06T7/11 G06N3/042 G06N3/0464 G06N3/045 G06N3/084 G06F18/2131 G06F18/22 G06F18/25

代理机构：

杭州航璞专利代理有限公司 33498

代理人：

王乔峰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-12-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G06T 7/00申请公布日:20250930
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06T 7/00申请日:20250701

共 50 条

[1]

一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法 [P].

陆向宁 ;

何贞志 ;

邵明辉 ;

樊梦莹 .

中国专利 :CN106158688A ,2016-11-23

[2]

一种LED封装缺陷的检测方法、装置及系统 [P].

文钱涛 ;

文思 .

中国专利 :CN117670885A ,2024-03-08

[3]

一种封装支架缺陷检测方法及系统 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117541579A ,2024-02-09

[4]

一种封装支架缺陷检测方法及系统 [P].

卢鹏 ;

姜攀 ;

王金鑫 .

中国专利 :CN117541579B ,2024-04-26

[5]

一种缺陷检测方法、缺陷检测系统及存储介质 [P].

杜文莉 ;

堵威 ;

曹志兴 ;

钟伟民 ;

钱锋 .

中国专利 :CN119313967A ,2025-01-14

[6]

一种缺陷检测方法及系统 [P].

吴泱序 ;

陈平 ;

刘宾 ;

武晶 ;

魏交统 ;

赵晓杰 .

中国专利 :CN114926428A ,2022-08-19

[7]

一种3DCoWoS封装中TSV通孔侧壁缺陷无损检测方法及系统 [P].

周永强 ;

王家清 ;

张仁福 ;

罗旺宝 ;

蒙俊宇 ;

李立 .

中国专利 :CN121068752A ,2025-12-05

[8]

一种缺陷检测方法及缺陷检测系统 [P].

茹泽伟 ;

刁梁 ;

付磊 .

中国专利 :CN113405994A ,2021-09-17

[9]

一种缺陷检测系统及缺陷检测方法 [P].

陈鲁 ;

黄有为 ;

张龙 ;

朱燕明 ;

王建龙 .

中国专利 :CN120847114A ,2025-10-28

[10]

一种缺陷检测系统及缺陷检测方法 [P].

曹阳 ;

谢佳 ;

翟攀攀 ;

严兵华 ;

施明志 ;

郭育诚 .

中国专利 :CN120213930A ,2025-06-27

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