一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610338088.7

申请日：

2016-05-20

公开(公告)号：

CN106158688A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

陆向宁何贞志邵明辉樊梦莹

申请人：

申请人地址：

221011 江苏省徐州市贾汪区育才路2号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	授权	授权
2016-11-23	公开	公开
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692515034 IPC(主分类):H01L 21/66 专利申请号:2016103380887 申请日:20160520

共 50 条

[1]

封装芯片缺陷检测装置及其方法 [P].

周健 .

中国专利 :CN111965215A ,2020-11-20

[2]

一种TSV封装缺陷的检测方法及系统 [P].

姚政鹏 ;

黄磊 ;

齐海兵 .

中国专利 :CN120726007A ,2025-09-30

[3]

一种缺陷检测装置及其方法 [P].

于凯航 .

中国专利 :CN110286130B ,2019-09-27

[4]

一种缺陷检测装置及其检测方法 [P].

庞春 ;

庞智豪 .

中国专利 :CN113310996A ,2021-08-27

[5]

缺陷检测方法以及缺陷检测装置 [P].

中岛隆宏 .

中国专利 :CN103988070B ,2014-08-13

[6]

缺陷检测装置及其检测方法 [P].

许平康 ;

方桂芹 .

中国专利 :CN110132996A ,2019-08-16

[7]

一种纸杯缺陷检测装置及其检测方法 [P].

汪永青 ;

汪武林 .

中国专利 :CN118343451A ,2024-07-16

[8]

一种珠宝缺陷检测装置及其检测方法 [P].

颜璐奕 ;

张明 .

中国专利 :CN114324353A ,2022-04-12

[9]

一种晶片缺陷检测装置及其检测方法 [P].

金国善 .

中国专利 :CN118243698A ,2024-06-25

[10]

一种板材缺陷检测装置及其检测方法 [P].

张德强 .

中国专利 :CN108007938B ,2024-06-07

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