封装芯片缺陷检测装置及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010814149.9

申请日：

2020-08-13

公开(公告)号：

CN111965215A

公开(公告)日：

2020-11-20

发明(设计)人：

周健

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

G01N2572

IPC分类号：

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

李新干

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-20	公开	公开
2020-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/72 申请日:20200813

共 50 条

[1]

一种封装芯片缺陷检测装置 [P].

肖上 .

中国专利 :CN118455117B ,2024-10-22

[2]

一种封装芯片缺陷检测装置 [P].

肖上 .

中国专利 :CN118455117A ,2024-08-09

[3]

缺陷检测方法、缺陷检测装置及计算机可读存储介质 [P].

原进良 ;

曹沿松 ;

纪其乐 .

中国专利 :CN115524347A ,2022-12-27

[4]

显示缺陷检测装置及其检测方法、显示缺陷检测系统 [P].

周乔珂 ;

李博 ;

王晶 ;

李响 ;

曲国健 ;

王伯长 ;

赵锬鸿 ;

郭晖 .

中国专利 :CN113218962A ,2021-08-06

[5]

芯片封装缺陷检测方法和检测装置 [P].

凌云 ;

高丽丽 .

中国专利 :CN112200776A ,2021-01-08

[6]

缺陷检测装置、缺陷检测方法 [P].

永田泰昭 ;

佐藤雄伍 .

中国专利 :CN104350381B ,2015-02-11

[7]

缺陷检测装置、缺陷修复装置、缺陷检测方法 [P].

山本修平 ;

中西秀信 ;

植木章太 .

中国专利 :CN102279189B ,2011-12-14

[8]

一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法 [P].

陆向宁 ;

何贞志 ;

邵明辉 ;

樊梦莹 .

中国专利 :CN106158688A ,2016-11-23

[9]

缺陷检测装置、缺陷检测系统及缺陷检测方法 [P].

梅红伟 ;

涂彦昕 ;

胡伟 ;

刘健犇 ;

刘立帅 ;

王黎明 .

中国专利 :CN110031511B ,2019-07-19

[10]

缺陷检测装置、缺陷检测系统及缺陷检测方法 [P].

张勤 ;

付翔宇 ;

李国军 .

中国专利 :CN117949458A ,2024-04-30

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