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一种封装芯片缺陷检测装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410721446.7
申请日：
2024-06-05
公开(公告)号：
CN118455117A
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
肖上
申请人：
无锡九霄科技有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市高浪东路999-8号A1栋11层
IPC主分类号：
B07C5/34
IPC分类号：
B07C5/02
B07C5/36
H01L21/67
代理机构：
南通宁竞智凡专利代理事务所(普通合伙) 32666
代理人：
蔡伟伟
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/34申请日:20240605 |
| 2024-10-22 | 授权 | 授权 |