一种多层镀金PCB线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422401370.8

申请日：

2024-09-30

公开(公告)号：

CN223428615U

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

黄永强苟金国黄雅美

申请人：

黄石星河电路有限公司

申请人地址：

435000 湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇四棵松大道东88号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/14 H05K7/14

代理机构：

湖北融创智行知识产权代理事务所(普通合伙) 42308

代理人：

张旭超

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

单面镀金PCB线路板 [P].

常春阳 ;

孙亮 ;

刘杰 ;

张福生 ;

史向阳 .

中国专利 :CN220629654U ,2024-03-19

[2]

多层PCB线路板 [P].

陈志华 ;

孙维茹 ;

王昆 .

中国专利 :CN220823603U ,2024-04-19

[3]

一种高密度多层镀金印制PCB线路板 [P].

曹建奇 ;

沈绍伦 ;

叶洪发 .

中国专利 :CN213522511U ,2021-06-22

[4]

一种高密度多层镀金印制PCB线路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN210670768U ,2020-06-02

[5]

一种高密度多层镀金印制PCB线路板 [P].

袁磊 ;

袁云 ;

唐成龙 .

中国专利 :CN218483003U ,2023-02-14

[6]

一种多层PCB线路板 [P].

蔡育德 .

中国专利 :CN218450671U ,2023-02-03

[7]

高精密多层PCB线路板 [P].

邹庆忠 ;

陈正辉 ;

张嘉华 ;

何裕 ;

李育恩 ;

蓝秀红 .

中国专利 :CN218388080U ,2023-01-24

[8]

一种单面镀金的PCB线路板 [P].

顾斌 .

中国专利 :CN208739461U ,2019-04-12

[9]

一种低阻抗多层PCB线路板 [P].

陈伦华 ;

方大保 .

中国专利 :CN221509861U ,2024-08-09

[10]

多层PCB线路板结构及其PCB线路板 [P].

杨强 .

中国专利 :CN222089964U ,2024-11-29

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