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半导体器件的测试探针台
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422430240.7
申请日
:
2024-10-09
公开(公告)号
:
CN223426732U
公开(公告)日
:
2025-10-10
发明(设计)人
:
周伟
郑轩志
申请人
:
深圳市赢合智慧科技有限公司
申请人地址
:
518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦A座
IPC主分类号
:
G01R1/067
IPC分类号
:
G01R31/26
代理机构
:
苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697
代理人
:
王健
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件测试探针台
[P].
杨刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州晶睿半导体科技有限公司
苏州晶睿半导体科技有限公司
杨刚
;
魏亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州晶睿半导体科技有限公司
苏州晶睿半导体科技有限公司
魏亮
;
赵勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州晶睿半导体科技有限公司
苏州晶睿半导体科技有限公司
赵勇
.
中国专利
:CN114636844B
,2025-08-01
[2]
半导体器件测试探针台
[P].
杨刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨刚
;
魏亮
论文数:
0
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0
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0
魏亮
;
赵勇
论文数:
0
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0
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0
赵勇
.
中国专利
:CN114636844A
,2022-06-17
[3]
一种半导体器件测试探针台
[P].
程格
论文数:
0
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0
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0
程格
;
符庭傲
论文数:
0
引用数:
0
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0
符庭傲
.
中国专利
:CN115469123A
,2022-12-13
[4]
半导体测试探针
[P].
金英杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
金英杰
.
中国专利
:CN201348641Y
,2009-11-18
[5]
真空高低温半导体器件测试探针台及半导体器件测试方法
[P].
刘世文
论文数:
0
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0
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0
刘世文
;
范玉祥
论文数:
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0
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0
范玉祥
.
中国专利
:CN110412441A
,2019-11-05
[6]
一种半导体器件测试探针平台
[P].
郭俊春
论文数:
0
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0
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0
郭俊春
.
中国专利
:CN211826181U
,2020-10-30
[7]
半导体封装测试探针
[P].
邓勇泉
论文数:
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邓勇泉
;
张超
论文数:
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0
张超
;
赵攀登
论文数:
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赵攀登
;
张鸿
论文数:
0
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0
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0
张鸿
.
中国专利
:CN212905054U
,2021-04-06
[8]
半导体精密测试探针
[P].
钟兴彬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市新富城电子有限公司
深圳市新富城电子有限公司
钟兴彬
;
巫燕香
论文数:
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0
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0
机构:
深圳市新富城电子有限公司
深圳市新富城电子有限公司
巫燕香
.
中国专利
:CN223711681U
,2025-12-23
[9]
半导体测试探针
[P].
叶云孟
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶云孟
.
中国专利
:CN203178322U
,2013-09-04
[10]
半导体测试探针的制备方法以及半导体测试探针
[P].
言超
论文数:
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引用数:
0
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机构:
深圳市超铼半导体材料有限公司
深圳市超铼半导体材料有限公司
言超
.
中国专利
:CN117517740A
,2024-02-06
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