半导体器件的测试探针台

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422430240.7
申请日
2024-10-09
公开(公告)号
CN223426732U
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
周伟 郑轩志
申请人
深圳市赢合智慧科技有限公司
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦A座
IPC主分类号
G01R1/067
IPC分类号
G01R31/26
代理机构
苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697
代理人
王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件测试探针台 [P]. 
杨刚 ;
魏亮 ;
赵勇 .
中国专利 :CN114636844B ,2025-08-01
[2]
半导体器件测试探针台 [P]. 
杨刚 ;
魏亮 ;
赵勇 .
中国专利 :CN114636844A ,2022-06-17
[3]
一种半导体器件测试探针台 [P]. 
程格 ;
符庭傲 .
中国专利 :CN115469123A ,2022-12-13
[4]
半导体测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN201348641Y ,2009-11-18
[5]
真空高低温半导体器件测试探针台及半导体器件测试方法 [P]. 
刘世文 ;
范玉祥 .
中国专利 :CN110412441A ,2019-11-05
[6]
一种半导体器件测试探针平台 [P]. 
郭俊春 .
中国专利 :CN211826181U ,2020-10-30
[7]
半导体封装测试探针 [P]. 
邓勇泉 ;
张超 ;
赵攀登 ;
张鸿 .
中国专利 :CN212905054U ,2021-04-06
[8]
半导体精密测试探针 [P]. 
钟兴彬 ;
巫燕香 .
中国专利 :CN223711681U ,2025-12-23
[9]
半导体测试探针 [P]. 
叶云孟 .
中国专利 :CN203178322U ,2013-09-04
[10]
半导体测试探针的制备方法以及半导体测试探针 [P]. 
言超 .
中国专利 :CN117517740A ,2024-02-06