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半导体封装装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110122120.9
申请日：
2021-01-25
公开(公告)号：
CN112992806B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
吕文隆
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/498
代理机构：
北京植众德本知识产权代理有限公司 16083
代理人：
高秀娟
法律状态：
授权
国省代码：
山东省
济南市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |