一种电镀夹具及电镀设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511262021.5

申请日：

2025-09-05

公开(公告)号：

CN120738735A

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

梁德富田玉峰

申请人：

江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号4#楼

IPC主分类号：

C25D17/06

IPC分类号：

C25D17/00 C25D7/12

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

汪莉萍

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	公开	公开
2025-11-07	授权	授权
2025-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/06申请日:20250905

共 50 条

[1]

一种电镀夹具及电镀设备 [P].

梁德富 ;

田玉峰 .

中国专利 :CN120738735B ,2025-11-07

[2]

电镀夹具及电镀设备 [P].

陈苏伟 ;

高津平 ;

夏楠君 ;

李国森 ;

吴娖 ;

王丽江 .

中国专利 :CN115679425A ,2023-02-03

[3]

电镀夹具及电镀设备 [P].

请求不公布姓名 ;

黄勇 .

中国专利 :CN118895552A ,2024-11-05

[4]

一种电镀夹具及电镀设备 [P].

邵玉林 ;

温旭军 ;

王落军 .

中国专利 :CN221760025U ,2024-09-24

[5]

电镀夹具及电镀设备 [P].

请求不公布姓名 ;

黄勇 .

中国专利 :CN222700451U ,2025-04-01

[6]

电镀夹具及电镀设备 [P].

陈德和 .

中国专利 :CN211005687U ,2020-07-14

[7]

电镀夹具和电镀设备 [P].

邵玉林 ;

张三洋 ;

温旭军 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222313369U ,2025-01-07

[8]

一种夹具、电镀设备及电镀方法 [P].

姚宇 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119332331A ,2025-01-21

[9]

夹具装置及电镀设备 [P].

黄敏 ;

曾凡武 ;

杨朝辉 .

中国专利 :CN222781722U ,2025-04-22

[10]

电镀夹具及水平电镀装置 [P].

梁伟裕 ;

杨景章 .

中国专利 :CN221052033U ,2024-05-31

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