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晶圆拾取装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422819988.6
申请日
:
2024-11-19
公开(公告)号
:
CN223401595U
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
纪开勋
张恩鸣
于忠利
余坚
徐阳
申请人
:
北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院1号楼5层516
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
高柏通
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆拾取装置
[P].
曲坤
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
曲坤
;
王翌博
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0
机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
王翌博
.
中国专利
:CN223023261U
,2025-06-24
[2]
晶圆拾取组件
[P].
廉哲
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0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
王勇
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
王勇
;
谢智寅
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0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
谢智寅
;
唐仁伟
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
唐仁伟
.
中国专利
:CN221239599U
,2024-06-28
[3]
一种晶圆加工拾取装置
[P].
刘崇海
论文数:
0
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
刘崇海
;
葛时建
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
葛时建
;
蒙国荪
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
蒙国荪
;
夏郁权
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
夏郁权
.
中国专利
:CN221079977U
,2024-06-04
[4]
简易晶圆视觉自动分类拾取装置
[P].
粟子谷
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粟子谷
;
贾春英
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贾春英
.
中国专利
:CN208580718U
,2019-03-05
[5]
一种新型晶圆拾取装置
[P].
何海飞
论文数:
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0
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0
何海飞
.
中国专利
:CN210176007U
,2020-03-24
[6]
晶圆级倒装机及其拾取装置
[P].
贺云波
论文数:
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贺云波
;
王波
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王波
;
刘青山
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刘青山
;
刘凤玲
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刘凤玲
;
陈桪
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0
陈桪
.
中国专利
:CN208608181U
,2019-03-15
[7]
拾取晶圆盒的桁架装置
[P].
沙伟中
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机构:
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州艾斯达克智能科技有限公司
沙伟中
.
中国专利
:CN223279977U
,2025-08-29
[8]
晶圆拾取机构的压持装置
[P].
林进诚
论文数:
0
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0
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0
林进诚
.
中国专利
:CN2874768Y
,2007-02-28
[9]
一种RFID倒封装晶圆拾取装置
[P].
余肇勇
论文数:
0
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0
余肇勇
.
中国专利
:CN208622692U
,2019-03-19
[10]
拾取装置
[P].
卢志辉
论文数:
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卢志辉
;
吴桐
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吴桐
;
兰立广
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兰立广
.
中国专利
:CN209143174U
,2019-07-23
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