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一种新型晶圆拾取装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920978169.2
申请日
:
2019-06-24
公开(公告)号
:
CN210176007U
公开(公告)日
:
2020-03-24
发明(设计)人
:
何海飞
申请人
:
申请人地址
:
518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼
IPC主分类号
:
B65G4907
IPC分类号
:
代理机构
:
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638
代理人
:
李海燕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-24
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆拾取装置
[P].
纪开勋
论文数:
0
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0
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
纪开勋
;
张恩鸣
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
张恩鸣
;
于忠利
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
于忠利
;
余坚
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
余坚
;
徐阳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
徐阳
.
中国专利
:CN223401595U
,2025-09-30
[2]
晶圆拾取装置
[P].
曲坤
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
曲坤
;
王翌博
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
王翌博
.
中国专利
:CN223023261U
,2025-06-24
[3]
一种晶圆加工拾取装置
[P].
刘崇海
论文数:
0
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0
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
刘崇海
;
葛时建
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
葛时建
;
蒙国荪
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
蒙国荪
;
夏郁权
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
夏郁权
.
中国专利
:CN221079977U
,2024-06-04
[4]
晶圆拾取组件
[P].
廉哲
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0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
王勇
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
王勇
;
谢智寅
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0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
谢智寅
;
唐仁伟
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0
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
唐仁伟
.
中国专利
:CN221239599U
,2024-06-28
[5]
一种RFID倒封装晶圆拾取装置
[P].
余肇勇
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0
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0
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余肇勇
.
中国专利
:CN208622692U
,2019-03-19
[6]
简易晶圆视觉自动分类拾取装置
[P].
粟子谷
论文数:
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粟子谷
;
贾春英
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0
贾春英
.
中国专利
:CN208580718U
,2019-03-05
[7]
晶圆级倒装机及其拾取装置
[P].
贺云波
论文数:
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0
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贺云波
;
王波
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王波
;
刘青山
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0
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刘青山
;
刘凤玲
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刘凤玲
;
陈桪
论文数:
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0
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0
陈桪
.
中国专利
:CN208608181U
,2019-03-15
[8]
一种晶圆拾取治具
[P].
涂必胜
论文数:
0
引用数:
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机构:
上海隽工自动化科技有限公司
上海隽工自动化科技有限公司
涂必胜
.
中国专利
:CN222168336U
,2024-12-13
[9]
拾取晶圆盒的桁架装置
[P].
沙伟中
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0
机构:
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州艾斯达克智能科技有限公司
沙伟中
.
中国专利
:CN223279977U
,2025-08-29
[10]
新型垃圾拾取装置
[P].
谢晓
论文数:
0
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0
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0
谢晓
.
中国专利
:CN207079533U
,2018-03-09
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