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一种晶圆拾取治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323437809.4
申请日
:
2023-12-15
公开(公告)号
:
CN222168336U
公开(公告)日
:
2024-12-13
发明(设计)人
:
涂必胜
申请人
:
上海隽工自动化科技有限公司
申请人地址
:
201619 上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/66
H01L21/68
H01L21/683
代理机构
:
上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387
代理人
:
陆晨
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-12-13
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆拾取装置
[P].
纪开勋
论文数:
0
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
纪开勋
;
张恩鸣
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
张恩鸣
;
于忠利
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
于忠利
;
余坚
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北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
余坚
;
徐阳
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机构:
北京燕东微电子科技有限公司
北京燕东微电子科技有限公司
徐阳
.
中国专利
:CN223401595U
,2025-09-30
[2]
晶圆拾取组件
[P].
廉哲
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
廉哲
;
王勇
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苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
王勇
;
谢智寅
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
谢智寅
;
唐仁伟
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机构:
苏州联讯仪器股份有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
唐仁伟
.
中国专利
:CN221239599U
,2024-06-28
[3]
一种晶圆加工拾取装置
[P].
刘崇海
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
刘崇海
;
葛时建
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
葛时建
;
蒙国荪
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
蒙国荪
;
夏郁权
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机构:
芜湖立德智兴半导体有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
夏郁权
.
中国专利
:CN221079977U
,2024-06-04
[4]
一种新型晶圆拾取装置
[P].
何海飞
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何海飞
.
中国专利
:CN210176007U
,2020-03-24
[5]
一种晶圆夹取治具
[P].
徐超
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徐超
;
曹云玲
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曹云玲
;
周文斌
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周文斌
;
盛嫦娥
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盛嫦娥
;
刘士燕
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刘士燕
;
冯峰
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冯峰
;
孙剑
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孙剑
;
高裕弟
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0
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高裕弟
.
中国专利
:CN216793658U
,2022-06-21
[6]
拾取晶圆盒的桁架装置
[P].
沙伟中
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机构:
苏州艾斯达克智能科技有限公司
苏州艾斯达克智能科技有限公司
沙伟中
.
中国专利
:CN223279977U
,2025-08-29
[7]
一种RFID倒封装晶圆拾取装置
[P].
余肇勇
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余肇勇
.
中国专利
:CN208622692U
,2019-03-19
[8]
一种电磁拾取器
[P].
胡玉华
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胡玉华
;
李成辉
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李成辉
.
中国专利
:CN2928028Y
,2007-08-01
[9]
简易晶圆视觉自动分类拾取装置
[P].
粟子谷
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粟子谷
;
贾春英
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贾春英
.
中国专利
:CN208580718U
,2019-03-05
[10]
晶圆级倒装机及其拾取装置
[P].
贺云波
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贺云波
;
王波
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王波
;
刘青山
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刘青山
;
刘凤玲
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刘凤玲
;
陈桪
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陈桪
.
中国专利
:CN208608181U
,2019-03-15
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