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一种拼接式芯片测试载板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421965137.6
申请日
:
2024-08-14
公开(公告)号
:
CN223389856U
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
钟滔
杨阳
孙志武
申请人
:
零壹半导体技术(常州)有限公司
申请人地址
:
213000 江苏省常州市天宁区创智路5号5号楼一楼
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
G01R1/02
G01R1/04
代理机构
:
常州知汇兴迪专利代理事务所(普通合伙) 32712
代理人
:
居世川
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片测试载具
[P].
杨凯翔
论文数:
0
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0
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杨凯翔
.
中国专利
:CN213689710U
,2021-07-13
[2]
一种芯片测试载具
[P].
杨超
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机构:
芯火微测(成都)科技有限公司
芯火微测(成都)科技有限公司
杨超
.
中国专利
:CN222979634U
,2025-06-13
[3]
一种芯片测试载具
[P].
马莹磊
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机构:
苏州朝至科技有限公司
苏州朝至科技有限公司
马莹磊
.
中国专利
:CN221007684U
,2024-05-24
[4]
一种拼接式硅片载板
[P].
陈学亮
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机构:
厦门市俊亦精密机械有限公司
厦门市俊亦精密机械有限公司
陈学亮
.
中国专利
:CN223079088U
,2025-07-08
[5]
一种拼接式载车板
[P].
郭晓辉
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郭晓辉
;
李智昊
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李智昊
;
高跃峰
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高跃峰
;
王婉聪
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王婉聪
;
位鹏
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位鹏
;
孔令一
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孔令一
;
权一男
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权一男
;
及盛勇
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及盛勇
;
张梅美
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张梅美
;
杨盛华
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杨盛华
;
吴杨
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吴杨
.
中国专利
:CN211499970U
,2020-09-15
[6]
一种面向封装的通用芯片测试载板
[P].
姜作堂
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机构:
合肥科微芯测科技有限公司
合肥科微芯测科技有限公司
姜作堂
;
宋迎军
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机构:
合肥科微芯测科技有限公司
合肥科微芯测科技有限公司
宋迎军
;
赵俊辉
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机构:
合肥科微芯测科技有限公司
合肥科微芯测科技有限公司
赵俊辉
;
俞扬同
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机构:
合肥科微芯测科技有限公司
合肥科微芯测科技有限公司
俞扬同
;
庞然
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合肥科微芯测科技有限公司
合肥科微芯测科技有限公司
庞然
.
中国专利
:CN222689801U
,2025-03-28
[7]
一种便捷式芯片载板
[P].
谭波
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机构:
成都科华新创科技有限公司
成都科华新创科技有限公司
谭波
;
王凯悦
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机构:
成都科华新创科技有限公司
成都科华新创科技有限公司
王凯悦
;
马忆
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机构:
成都科华新创科技有限公司
成都科华新创科技有限公司
马忆
.
中国专利
:CN222302239U
,2025-01-03
[8]
一种芯片测试板及芯片测试系统
[P].
霍微伟
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霍微伟
;
王刚
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王刚
;
李长新
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李长新
;
萨斌
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萨斌
.
中国专利
:CN207851236U
,2018-09-11
[9]
一种芯片测试板
[P].
刘峻峰
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刘峻峰
;
顾标琴
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顾标琴
.
中国专利
:CN215493963U
,2022-01-11
[10]
一种芯片测试板
[P].
庄渊胜
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庄渊胜
;
蔡江梁
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蔡江梁
;
王强
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王强
.
中国专利
:CN212845769U
,2021-03-30
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