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一种拼接式硅片载板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422091959.2
申请日
:
2024-08-28
公开(公告)号
:
CN223079088U
公开(公告)日
:
2025-07-08
发明(设计)人
:
陈学亮
申请人
:
厦门市俊亦精密机械有限公司
申请人地址
:
361000 福建省厦门市集美区董任路8-8号101室
IPC主分类号
:
H01L21/673
IPC分类号
:
H01L21/68
代理机构
:
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人
:
徐东峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
福建省 厦门市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-07-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硅片载板
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN213958935U
,2021-08-13
[2]
一种硅片载板
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN213716861U
,2021-07-16
[3]
一种拼接式载车板
[P].
郭晓辉
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郭晓辉
;
李智昊
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李智昊
;
高跃峰
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高跃峰
;
王婉聪
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王婉聪
;
位鹏
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位鹏
;
孔令一
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孔令一
;
权一男
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权一男
;
及盛勇
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及盛勇
;
张梅美
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张梅美
;
杨盛华
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杨盛华
;
吴杨
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吴杨
.
中国专利
:CN211499970U
,2020-09-15
[4]
硅片载板
[P].
陈鹏
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0
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0
机构:
通威太阳能(安徽)有限公司
通威太阳能(安徽)有限公司
陈鹏
.
中国专利
:CN221226179U
,2024-06-25
[5]
一种拼接式芯片测试载板
[P].
钟滔
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机构:
零壹半导体技术(常州)有限公司
零壹半导体技术(常州)有限公司
钟滔
;
杨阳
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机构:
零壹半导体技术(常州)有限公司
零壹半导体技术(常州)有限公司
杨阳
;
孙志武
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机构:
零壹半导体技术(常州)有限公司
零壹半导体技术(常州)有限公司
孙志武
.
中国专利
:CN223389856U
,2025-09-26
[6]
硅片镀膜载板
[P].
张瞩君
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张瞩君
.
中国专利
:CN201793736U
,2011-04-13
[7]
硅片镀膜载板
[P].
张鑫
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机构:
常州比太科技有限公司
常州比太科技有限公司
张鑫
;
黄立根
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机构:
常州比太科技有限公司
常州比太科技有限公司
黄立根
;
庄正军
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机构:
常州比太科技有限公司
常州比太科技有限公司
庄正军
;
上官泉元
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机构:
常州比太科技有限公司
常州比太科技有限公司
上官泉元
.
中国专利
:CN222631540U
,2025-03-18
[8]
拼接式PECVD载板导轨
[P].
尤耀明
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尤耀明
;
龚建新
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龚建新
.
中国专利
:CN203451618U
,2014-02-26
[9]
一种硅片载板校准平台
[P].
陈学亮
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机构:
厦门市俊亦精密机械有限公司
厦门市俊亦精密机械有限公司
陈学亮
.
中国专利
:CN223006759U
,2025-06-20
[10]
一种硅片载板开槽装置
[P].
陈学亮
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机构:
厦门市俊亦精密机械有限公司
厦门市俊亦精密机械有限公司
陈学亮
.
中国专利
:CN223185998U
,2025-08-05
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