一种拼接式硅片载板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422091959.2
申请日
2024-08-28
公开(公告)号
CN223079088U
公开(公告)日
2025-07-08
发明(设计)人
陈学亮
申请人
厦门市俊亦精密机械有限公司
申请人地址
361000 福建省厦门市集美区董任路8-8号101室
IPC主分类号
H01L21/673
IPC分类号
H01L21/68
代理机构
厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101
代理人
徐东峰
法律状态
授权
国省代码
福建省 厦门市
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共 50 条
[1]
一种硅片载板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN213958935U ,2021-08-13
[2]
一种硅片载板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN213716861U ,2021-07-16
[3]
一种拼接式载车板 [P]. 
郭晓辉 ;
李智昊 ;
高跃峰 ;
王婉聪 ;
位鹏 ;
孔令一 ;
权一男 ;
及盛勇 ;
张梅美 ;
杨盛华 ;
吴杨 .
中国专利 :CN211499970U ,2020-09-15
[4]
硅片载板 [P]. 
陈鹏 .
中国专利 :CN221226179U ,2024-06-25
[5]
一种拼接式芯片测试载板 [P]. 
钟滔 ;
杨阳 ;
孙志武 .
中国专利 :CN223389856U ,2025-09-26
[6]
硅片镀膜载板 [P]. 
张瞩君 .
中国专利 :CN201793736U ,2011-04-13
[7]
硅片镀膜载板 [P]. 
张鑫 ;
黄立根 ;
庄正军 ;
上官泉元 .
中国专利 :CN222631540U ,2025-03-18
[8]
拼接式PECVD载板导轨 [P]. 
尤耀明 ;
龚建新 .
中国专利 :CN203451618U ,2014-02-26
[9]
一种硅片载板校准平台 [P]. 
陈学亮 .
中国专利 :CN223006759U ,2025-06-20
[10]
一种硅片载板开槽装置 [P]. 
陈学亮 .
中国专利 :CN223185998U ,2025-08-05