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複合基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240193834
申请日
:
2024-11-05
公开(公告)号
:
JP2025155678A
公开(公告)日
:
2025-10-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
H01L21/302
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
複合基板[ja]
[P].
日本专利
:JP7584721B1
,2024-11-15
[2]
複合基板、複合基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7566119B1
,2024-10-11
[3]
複合圧電基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009081651A1
,2011-05-06
[4]
複合基板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013002212A1
,2015-02-23
[5]
複合生体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7766877B2
,2025-11-11
[6]
複合生体材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003035128A1
,2005-02-10
[7]
複合生体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2025134759A
,2025-09-17
[8]
複合生体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2022533973A
,2022-07-27
[9]
半導体基板の製造方法、半導体基板、複合半導体基板の製造方法、複合半導体基板、および半導体接合基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016114382A1
,2017-11-30
[10]
複合誘電体材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7443837B2
,2024-03-06
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