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一种温控系统

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202423239777.1
申请日：
2024-12-26
公开(公告)号：
CN223526662U
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
张伟明 曹位尚
申请人：
上海盛剑半导体科技有限公司
申请人地址：
201000 上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2450室
IPC主分类号：
G05D23/20
IPC分类号：
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
郭莲梅
法律状态：
授权
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 授权 授权
共 50 条
[1]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119617690A ,2025-03-14
[2]
一种温控系统 [P]. 
张伟明 ;
文志程 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN223636420U ,2025-12-05
[3]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119617690B ,2025-11-07
[4]
一种温控系统及控制方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 ;
文志程 .
中国专利 :CN119022520A ,2024-11-26
[5]
温控系统 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN223636400U ,2025-12-05
[6]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119828801A ,2025-04-15
[7]
温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119781545A ,2025-04-08
[8]
半导体用温控设备、半导体用温控系统及其控制方法 [P]. 
赵成寅 ;
何志超 .
中国专利 :CN119436593A ,2025-02-14
[9]
半导体用温控设备、半导体用温控系统及其控制方法 [P]. 
赵成寅 ;
何志超 .
中国专利 :CN119436593B ,2025-11-21
[10]
一种半导体用温控系统及其控制方法 [P]. 
刘紫阳 ;
靳李富 ;
胡文达 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN112414001B ,2021-02-26
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