温控系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202423252771.8
申请日
2024-12-26
公开(公告)号
CN223636400U
公开(公告)日
2025-12-05
发明(设计)人
张伟明 曹位尚
申请人
上海盛剑半导体科技有限公司
申请人地址
201000 上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2450室
IPC主分类号
F25B29/00
IPC分类号
H01L21/67 F25B41/40 F25B49/02
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
戴尧罡
法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种温控系统 [P]. 
张伟明 ;
文志程 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN223636420U ,2025-12-05
[2]
一种温控系统 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN223526662U ,2025-11-07
[3]
温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119781545A ,2025-04-08
[4]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119617690A ,2025-03-14
[5]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119617690B ,2025-11-07
[6]
温控系统 [P]. 
李文博 ;
胡文达 ;
曹小康 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
常鑫 ;
耿海东 ;
董春辉 .
中国专利 :CN112965547B ,2021-06-15
[7]
一种温控系统及温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN119828801A ,2025-04-15
[8]
温控系统及温控方法 [P]. 
刘紫阳 .
中国专利 :CN115289705B ,2024-03-15
[9]
半导体用温控设备、半导体用温控系统及其控制方法 [P]. 
赵成寅 ;
何志超 .
中国专利 :CN119436593A ,2025-02-14
[10]
半导体用温控设备、半导体用温控系统及其控制方法 [P]. 
赵成寅 ;
何志超 .
中国专利 :CN119436593B ,2025-11-21