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一种套刻误差补偿方法及系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511115280.5
申请日：
2025-08-11
公开(公告)号：
CN120595544B
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
曾超 王野 杨尚勇 王印勋
申请人：
上海芯东来半导体科技有限公司
申请人地址：
201200 上海市浦东新区川沙新镇川宏路300号东3幢
IPC主分类号：
G03F7/20
IPC分类号：
G03F9/00
代理机构：
上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385
代理人：
张浪
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-05 公开 公开
2025-10-31 授权 授权
2025-09-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/20申请日:20250811
共 50 条
[1]
一种套刻误差补偿方法及系统 [P]. 
曾超 ;
王野 ;
杨尚勇 ;
王印勋 .
中国专利 :CN120595544A ,2025-09-05
[2]
一种背面套刻精度验证及套刻误差补偿方法及系统 [P]. 
王金凤 ;
张光彩 .
中国专利 :CN119148478A ,2024-12-17
[3]
一种背面套刻精度验证及套刻误差补偿方法及系统 [P]. 
王金凤 ;
张光彩 .
中国专利 :CN119148478B ,2025-03-25
[4]
套刻误差补偿方法 [P]. 
黄仁洲 ;
陈航卫 .
中国专利 :CN118732405A ,2024-10-01
[5]
套刻误差补偿方法 [P]. 
刘巍巍 ;
张阳 .
中国专利 :CN118859632A ,2024-10-29
[6]
套刻误差补偿方法 [P]. 
刘巍巍 ;
张阳 .
中国专利 :CN118859632B ,2025-09-26
[7]
套刻误差补偿方法 [P]. 
黄仁洲 ;
陈航卫 .
中国专利 :CN118732405B ,2025-09-19
[8]
套刻误差补偿方法及光刻曝光方法 [P]. 
田范焕 ;
梁时元 ;
贺晓彬 ;
李亭亭 ;
杨涛 ;
刘金彪 .
中国专利 :CN114518693B ,2024-05-17
[9]
套刻误差补偿方法及光刻曝光方法 [P]. 
田范焕 ;
梁时元 ;
贺晓彬 ;
李亭亭 ;
杨涛 ;
刘金彪 .
中国专利 :CN114518693A ,2022-05-20
[10]
套刻误差的补偿方法 [P]. 
项宁 ;
曲厚任 ;
鲍丙辉 ;
索圣涛 .
中国专利 :CN114545743A ,2022-05-27
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