树脂组合物和半导体用配线层层叠体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511015951.0

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN120842845A

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

安部慎一郎蔵渕和彦峰岸知典满仓一行鸟羽正也

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L79/08

IPC分类号：

C08L9/00 C08L63/00 C08K5/544 C08K3/36 C08J5/18 H01L23/532

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	公开	公开
2025-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 79/08申请日:20170926

共 50 条

[1]

树脂组合物和半导体用配线层层叠体 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

日本专利 :CN120924064A ,2025-11-11

[2]

树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

中国专利 :CN109791916A ,2019-05-21

[3]

树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

日本专利 :CN120924063A ,2025-11-11

[4]

树脂组合物、树脂片、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置 [P].

冈庭正志 ;

高野健太郎 ;

木田刚 .

中国专利 :CN114144467A ,2022-03-04

[5]

树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板、及半导体装置 [P].

东口鉱平 ;

泷口武纪 ;

冈庭正志 ;

木田刚 .

中国专利 :CN112005351A ,2020-11-27

[6]

树脂组合物、树脂片、层叠体、以及半导体元件 [P].

柄泽泰纪 .

中国专利 :CN110418822A ,2019-11-05

[7]

树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

市冈扬一郎 ;

大和田保 .

中国专利 :CN111454537A ,2020-07-28

[8]

树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

市冈扬一郎 ;

串原直行 ;

隅田和昌 ;

近藤和纪 .

中国专利 :CN109467942B ,2019-03-15

[9]

树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

市冈扬一郎 ;

串原直行 ;

近藤和纪 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN109467941B ,2019-03-15

[10]

制造半导体装置的方法、半导体装置及固化性树脂组合物 [P].

长山真太郎 .

日本专利 :CN120642024A ,2025-09-12

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