树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511015948.9

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN120924063A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

安部慎一郎蔵渕和彦峰岸知典满仓一行鸟羽正也

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

H01L23/532 H01L23/498 C08L79/08 C08J5/18

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 101/00申请日:20170926

共 50 条

[1]

树脂组合物、半导体用配线层层叠体和半导体装置 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

中国专利 :CN109791916A ,2019-05-21

[2]

树脂组合物和半导体用配线层层叠体 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

日本专利 :CN120924064A ,2025-11-11

[3]

树脂组合物和半导体用配线层层叠体 [P].

安部慎一郎 ;

蔵渕和彦 ;

峰岸知典 ;

满仓一行 ;

鸟羽正也 .

日本专利 :CN120842845A ,2025-10-28

[4]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[5]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[6]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小森清泉 .

中国专利 :CN114364736A ,2022-04-15

[7]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

鹈木君光 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN117677651A ,2024-03-08

[8]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

[9]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置、半导体晶片、半导体安装结构体 [P].

原田忠昭 .

中国专利 :CN1340586A ,2002-03-20

[10]

密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

鹈川健 ;

黑田洋史 .

中国专利 :CN102516499A ,2012-06-27

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