密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110303741.3

申请日：

2007-03-01

公开(公告)号：

CN102516499A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

鹈川健黑田洋史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5924

IPC分类号：

C08G5962 C09K310 H01L2329

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛;菅兴成

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	授权	授权
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320544768 IPC(主分类):C08G 59/24 专利申请号:2011103037413 申请日:20070301
2012-06-27	公开	公开

共 50 条

[1]

密封半导体用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

鹈川健 ;

黑田洋史 .

中国专利 :CN101384638B ,2009-03-11

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

木村靖夫 .

中国专利 :CN1962802A ,2007-05-16

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