共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
翘曲晶圆吸附搬运装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510964508.1
申请日：
2025-07-14
公开(公告)号：
CN120854368A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
张亚男
申请人：
中铠半导体（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区金燕路8号阳山科技工业园3号楼3层
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354
代理人：
童鑫
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20250714 |