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水枪(半导体清洗设备用)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202430792028.8
申请日
:
2024-12-13
公开(公告)号
:
CN309619507S
公开(公告)日
:
2025-11-21
发明(设计)人
:
季红生
朱一忱
申请人
:
海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司
申请人地址
:
213002 江苏省常州市新北区空港产业园旺贤路6号
IPC主分类号
:
08-05
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-21
授权
授权
共 50 条
[1]
气枪(半导体清洗设备用)
[P].
季红生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司
海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司
季红生
;
朱一忱
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司
海普瑞(常州)洁净系统科技有限公司
朱一忱
.
中国专利
:CN309460977S
,2025-08-26
[2]
一种半导体清洗设备用工艺槽及半导体清洗设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223193769U
,2025-08-05
[3]
半导体清洗单元和半导体清洗设备
[P].
左国军
论文数:
0
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0
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0
左国军
;
邱瑞
论文数:
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0
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0
邱瑞
;
成旭
论文数:
0
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0
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0
成旭
;
李雄朋
论文数:
0
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0
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0
李雄朋
;
陈雷
论文数:
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陈雷
;
谈丽文
论文数:
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谈丽文
;
申斌
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0
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0
申斌
.
中国专利
:CN215988677U
,2022-03-08
[4]
一种半导体清洗设备用槽体
[P].
贺致富
论文数:
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机构:
湖南斯密康新材料科技有限公司
湖南斯密康新材料科技有限公司
贺致富
;
熊强
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机构:
湖南斯密康新材料科技有限公司
湖南斯密康新材料科技有限公司
熊强
;
朱哲杰
论文数:
0
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机构:
湖南斯密康新材料科技有限公司
湖南斯密康新材料科技有限公司
朱哲杰
.
中国专利
:CN223505757U
,2025-11-04
[5]
半导体清洗设备
[P].
朴英植
论文数:
0
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机构:
成都高真科技有限公司
成都高真科技有限公司
朴英植
.
中国专利
:CN222856123U
,2025-05-13
[6]
半导体清洗设备
[P].
李嘉
论文数:
0
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
李嘉
;
吴仪
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
吴仪
;
刘晓环
论文数:
0
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
刘晓环
.
中国专利
:CN112713110B
,2024-08-23
[7]
半导体清洗设备
[P].
刘东旭
论文数:
0
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0
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0
刘东旭
.
中国专利
:CN112588691B
,2021-04-02
[8]
半导体清洗设备
[P].
徐刚
论文数:
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0
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
徐刚
.
中国专利
:CN119650455A
,2025-03-18
[9]
半导体清洗设备
[P].
闫亮
论文数:
0
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0
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闫亮
;
王广永
论文数:
0
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王广永
.
中国专利
:CN216988825U
,2022-07-19
[10]
半导体清洗设备
[P].
李嘉
论文数:
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李嘉
;
吴仪
论文数:
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0
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吴仪
;
刘晓环
论文数:
0
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0
刘晓环
.
中国专利
:CN112713110A
,2021-04-27
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