一种半导体清洗设备用槽体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422883840.9

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN223505757U

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

贺致富熊强朱哲杰

申请人：

湖南斯密康新材料科技有限公司

申请人地址：

411100 湖南省湘潭市高新区双马街道书院路38号综合楼023-10

IPC主分类号：

B08B3/10

IPC分类号：

代理机构：

长沙昌恒达专利代理事务所(普通合伙) 43283

代理人：

胡昌国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体清洗设备 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN222428688U ,2025-02-07

[2]

水枪（半导体清洗设备用） [P].

季红生 ;

朱一忱 .

中国专利 :CN309619507S ,2025-11-21

[3]

一种半导体清洗设备用工艺槽及半导体清洗设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223193769U ,2025-08-05

[4]

一种半导体清洗设备 [P].

廖齐文 ;

王青英 .

中国专利 :CN220371740U ,2024-01-23

[5]

一种半导体清洗设备 [P].

邹姣 ;

梁彦桂 .

中国专利 :CN118698952A ,2024-09-27

[6]

一种半导体清洗设备 [P].

曹军 .

中国专利 :CN112435943A ,2021-03-02

[7]

一种半导体清洗设备 [P].

徐贺 ;

张朋飞 ;

王子会 .

中国专利 :CN221109203U ,2024-06-11

[8]

半导体清洗单元和半导体清洗设备 [P].

左国军 ;

邱瑞 ;

成旭 ;

李雄朋 ;

陈雷 ;

谈丽文 ;

申斌 .

中国专利 :CN215988677U ,2022-03-08

[9]

半导体清洗设备 [P].

朴英植 .

中国专利 :CN222856123U ,2025-05-13

[10]

半导体清洗设备 [P].

闫亮 ;

王广永 .

中国专利 :CN216988825U ,2022-07-19

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