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一种电子器件的模切加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422835688.7
申请日
:
2024-11-20
公开(公告)号
:
CN223495739U
公开(公告)日
:
2025-10-31
发明(设计)人
:
王玉桃
廖雄雯
欧阳赵
申请人
:
厦门宏钛盛电子科技有限公司
申请人地址
:
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号4楼之二厂房
IPC主分类号
:
B65H18/10
IPC分类号
:
B65H35/00
B65H20/02
B65H23/038
B65H37/04
代理机构
:
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
:
林梦杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-31
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子器件的加工装置
[P].
靖涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
靖涛
.
中国专利
:CN109000125A
,2018-12-14
[2]
一种电子器件的加工装置
[P].
王作栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
王作栋
.
中国专利
:CN206985071U
,2018-02-09
[3]
一种电子器件加工装置
[P].
蔡欣
论文数:
0
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0
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0
蔡欣
;
张瑞丰
论文数:
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0
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0
张瑞丰
.
中国专利
:CN211587576U
,2020-09-29
[4]
电子器件用加工装置
[P].
陈学峰
论文数:
0
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0
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陈学峰
;
李碧
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李碧
;
胡乃仁
论文数:
0
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胡乃仁
;
孙长委
论文数:
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0
孙长委
.
中国专利
:CN212084959U
,2020-12-04
[5]
一种柔性电子器件的加工装置
[P].
丁建兵
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机构:
江苏久丰电子科技有限公司
江苏久丰电子科技有限公司
丁建兵
.
中国专利
:CN120314093A
,2025-07-15
[6]
光电子器件加工装置
[P].
宋婷
论文数:
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宋婷
;
李飞
论文数:
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0
李飞
.
中国专利
:CN214053726U
,2021-08-27
[7]
一种光电子器件加工装置
[P].
石小军
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机构:
江西省泽普半导体科技有限公司
江西省泽普半导体科技有限公司
石小军
;
刘国成
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机构:
江西省泽普半导体科技有限公司
江西省泽普半导体科技有限公司
刘国成
;
石俊峰
论文数:
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0
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0
机构:
江西省泽普半导体科技有限公司
江西省泽普半导体科技有限公司
石俊峰
.
中国专利
:CN119304215A
,2025-01-14
[8]
一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
王焱
;
论文数:
引用数:
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机构:
冯哲圣
;
张濠雯
论文数:
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机构:
电子科技大学长三角研究院(湖州)
电子科技大学长三角研究院(湖州)
张濠雯
;
论文数:
引用数:
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机构:
吴睿
.
中国专利
:CN117565377A
,2024-02-20
[9]
一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置
[P].
彭小华
论文数:
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机构:
如东华能电子有限公司
如东华能电子有限公司
彭小华
.
中国专利
:CN118574331B
,2024-10-22
[10]
加工装置和电子器件的制造方法
[P].
野中笃裕
论文数:
0
引用数:
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
野中笃裕
;
洞井高志
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0
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机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
洞井高志
;
北村智子
论文数:
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引用数:
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0
机构:
TDK株式会社
TDK株式会社
北村智子
.
日本专利
:CN118478447A
,2024-08-13
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