一种电子器件的模切加工装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422835688.7
申请日
2024-11-20
公开(公告)号
CN223495739U
公开(公告)日
2025-10-31
发明(设计)人
王玉桃 廖雄雯 欧阳赵
申请人
厦门宏钛盛电子科技有限公司
申请人地址
361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号4楼之二厂房
IPC主分类号
B65H18/10
IPC分类号
B65H35/00 B65H20/02 B65H23/038 B65H37/04
代理机构
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人
林梦杰
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种电子器件的加工装置 [P]. 
靖涛 .
中国专利 :CN109000125A ,2018-12-14
[2]
一种电子器件的加工装置 [P]. 
王作栋 .
中国专利 :CN206985071U ,2018-02-09
[3]
一种电子器件加工装置 [P]. 
蔡欣 ;
张瑞丰 .
中国专利 :CN211587576U ,2020-09-29
[4]
电子器件用加工装置 [P]. 
陈学峰 ;
李碧 ;
胡乃仁 ;
孙长委 .
中国专利 :CN212084959U ,2020-12-04
[5]
一种柔性电子器件的加工装置 [P]. 
丁建兵 .
中国专利 :CN120314093A ,2025-07-15
[6]
光电子器件加工装置 [P]. 
宋婷 ;
李飞 .
中国专利 :CN214053726U ,2021-08-27
[7]
一种光电子器件加工装置 [P]. 
石小军 ;
刘国成 ;
石俊峰 .
中国专利 :CN119304215A ,2025-01-14
[8]
一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置 [P]. 
王焱 ;
冯哲圣 ;
张濠雯 ;
吴睿 .
中国专利 :CN117565377A ,2024-02-20
[9]
一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置 [P]. 
彭小华 .
中国专利 :CN118574331B ,2024-10-22
[10]
加工装置和电子器件的制造方法 [P]. 
野中笃裕 ;
洞井高志 ;
北村智子 .
日本专利 :CN118478447A ,2024-08-13