加工装置和电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410176935.9

申请日：

2024-02-08

公开(公告)号：

CN118478447A

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

野中笃裕洞井高志北村智子

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B28D1/22

IPC分类号：

B28D7/00 B28D7/04

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 1/22申请日:20240208
2024-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置、激光加工方法和电子器件的制造方法 [P].

川筋康文 .

日本专利 :CN117480028A ,2024-01-30

[2]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

约翰努斯·W·威坎普 ;

马克·H·格特马克 ;

约翰·A·彼得斯 .

中国专利 :CN1853113A ,2006-10-25

[3]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

H·博伊泽恩 ;

S·G·登哈托格 ;

P·J·弗伦奇 ;

K·A·A·马金瓦 .

中国专利 :CN1747891A ,2006-03-15

[4]

电子器件和用于制造电子器件的方法 [P].

L·圣托拉里亚 ;

D·特拉塞尔 ;

R·埃巴尔 .

:CN120051673A ,2025-05-27

[5]

电子器件、制造方法和电子器件制造装置 [P].

酒井泰治 ;

今泉延弘 .

中国专利 :CN103212776A ,2013-07-24

[6]

电子器件封装和制造电子器件封装的方法 [P].

史训清 ;

杨丹 ;

罗珮璁 .

中国专利 :CN101847664B ,2010-09-29

[7]

激光加工装置、激光加工方法和电子器件的制造方法 [P].

川筋康文 ;

阿达康弘 ;

诹访辉 .

日本专利 :CN117500631A ,2024-02-02

[8]

激光加工方法、激光加工装置以及电子器件的制造方法 [P].

诹访辉 .

日本专利 :CN120529489A ,2025-08-22

[9]

激光加工方法、激光加工装置以及电子器件的制造方法 [P].

川筋康文 ;

若林理 .

日本专利 :CN119486835A ,2025-02-18

[10]

制造电子器件的方法和电子器件 [P].

金兰 ;

刘铁军 ;

朱靖华 .

中国专利 :CN118591875A ,2024-09-03

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