用于装载芯片的承载带

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423181637.3

申请日：

2024-12-20

公开(公告)号：

CN223495198U

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

欧阳初田珮周恒园李正

申请人：

3M中国有限公司

申请人地址：

200233 上海市徐汇区田林路222号

IPC主分类号：

B65D73/02

IPC分类号：

B65D85/90

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

牛海军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

用于装载芯片的承载带 [P].

欧阳初 ;

周恒园 ;

李正 .

中国专利 :CN223508860U ,2025-11-04

[2]

芯片承载带 [P].

王云青 .

中国专利 :CN206087841U ,2017-04-12

[3]

芯片承载带 [P].

王云青 .

中国专利 :CN206243753U ,2017-06-13

[4]

用于承载芯片的承载台 [P].

王伟谦 ;

刘伟豪 ;

杨应俊 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN222190696U ,2024-12-17

[5]

芯片封装载带 [P].

岑建军 .

中国专利 :CN202616211U ,2012-12-19

[6]

用于芯片封装载带的绕卷装置 [P].

陈东 ;

王海昌 ;

陈松 ;

姚燕杰 ;

王凯 ;

姜海光 .

中国专利 :CN207645534U ,2018-07-24

[7]

一种用于芯片承载带的芯片更换装置 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN216402443U ,2022-04-29

[8]

一种用于芯片承载带的芯片更换装置 [P].

周科群 ;

赵亚东 ;

汪洋 ;

陈楚杰 .

中国专利 :CN212783382U ,2021-03-23

[9]

一种用于芯片承载带的芯片更换装置 [P].

吴曲波 .

中国专利 :CN217920272U ,2022-11-29

[10]

芯片封装用的密封装载带 [P].

邱波 ;

冼智超 .

中国专利 :CN220350553U ,2024-01-16

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