芯片承载带

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620517339.3

申请日：

2016-05-31

公开(公告)号：

CN206243753U

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

王云青

申请人：

申请人地址：

215400 江苏省苏州市太仓市沙溪镇归庄长富工业园

IPC主分类号：

B65D7302

IPC分类号：

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

张会娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-13	授权	授权
2021-05-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65D 73/02 申请日:20160531 授权公告日:20170613 终止日期:20200531

共 50 条

[1]

芯片承载带 [P].

王云青 .

中国专利 :CN206087841U ,2017-04-12

[2]

一种芯片承载带 [P].

胡伟华 .

中国专利 :CN206537725U ,2017-10-03

[3]

用于装载芯片的承载带 [P].

欧阳初 ;

田珮 ;

周恒园 ;

李正 .

中国专利 :CN223495198U ,2025-10-31

[4]

用于装载芯片的承载带 [P].

欧阳初 ;

周恒园 ;

李正 .

中国专利 :CN223508860U ,2025-11-04

[5]

一种芯片柔性承载带 [P].

毛福山 .

中国专利 :CN216128709U ,2022-03-25

[6]

一种带承载装置的芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN202259282U ,2012-05-30

[7]

芯片承载台 [P].

唐佳 ;

卢胜强 ;

徐聪 ;

苏文毅 .

中国专利 :CN209608087U ,2019-11-08

[8]

芯片承载盘 [P].

丁广福 ;

钱宇力 ;

郝晓丁 .

中国专利 :CN220856521U ,2024-04-26

[9]

芯片承载装置 [P].

王超 ;

位红 ;

张浩 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN202084520U ,2011-12-21

[10]

芯片承载模块 [P].

杨一帆 ;

黄志昊 .

中国专利 :CN208172171U ,2018-11-30

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