芯片承载模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820344564.0

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN208172171U

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

杨一帆黄志昊

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京永新同创知识产权代理有限公司 11376

代理人：

杨胜军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

承载模块 [P].

陈星安 .

中国专利 :CN216143484U ,2022-03-29

[2]

承载模块 [P].

陈星安 .

中国专利 :CN216408232U ,2022-04-29

[3]

承载模块 [P].

陈光波 ;

周国源 ;

曾俊翔 .

中国专利 :CN215981669U ,2022-03-08

[4]

承载模块 [P].

陈星安 .

中国专利 :CN216131674U ,2022-03-25

[5]

芯片承载台 [P].

唐佳 ;

卢胜强 ;

徐聪 ;

苏文毅 .

中国专利 :CN209608087U ,2019-11-08

[6]

芯片承载盘 [P].

丁广福 ;

钱宇力 ;

郝晓丁 .

中国专利 :CN220856521U ,2024-04-26

[7]

芯片承载带 [P].

王云青 .

中国专利 :CN206087841U ,2017-04-12

[8]

芯片承载带 [P].

王云青 .

中国专利 :CN206243753U ,2017-06-13

[9]

芯片承载装置 [P].

王超 ;

位红 ;

张浩 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN202084520U ,2011-12-21

[10]

芯片承载装置 [P].

张元豪 ;

陈思婷 ;

李德浩 ;

谢启祥 ;

施英汝 ;

徐文庆 .

中国专利 :CN206059361U ,2017-03-29

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