熱伝導性樹脂組成物、硬化物、熱伝導部材及び電子機器[ja]

被引：0

申请号：

JP20250141585

申请日：

2025-08-27

公开(公告)号：

JP2025161978A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K9/02 C09K5/14

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共 50 条

[1]

熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018181146A1 ,2020-02-06

[2]

熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013100174A1 ,2015-05-11

[3]

熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013100172A1 ,2015-05-11

[4]

熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

KAGE YUTO ;

YOSHIOKA TETSURO ;

ASANO MOTOHIKO ;

NISHIZAWA HIDETO ;

INUI YASUSHI ;

TAKAHASHI RYOSUKE ;

URAYAMA TAKAHIRO .

日本专利 :JP2024106987A ,2024-08-08

[5]

熱伝導性樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017034003A1 ,2018-06-14

[6]

熱伝導性組成物及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP2025151142A ,2025-10-09

[7]

熱伝導性部材、熱伝導性組成物および熱伝導性組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017208341A1 ,2019-03-28

[8]

熱伝導性樹脂組成物、及び高温高熱伝導シート[ja] [P].

日本专利 :JP2025132546A ,2025-09-10

[9]

熱伝導性組成物[ja] [P].

FUNAHASHI HAJIME ;

SATO HIKARI ;

YUKUTAKE HAJIME ;

KOBAYASHI IKUE ;

IEMURA TAKESHI .

日本专利 :JP2023148639A ,2023-10-13

[10]

熱伝導性組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2025176714A ,2025-12-04

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