一种半导体加热与散热一体化装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510700817.8

申请日：

2025-05-28

公开(公告)号：

CN120809693A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

蒋德生邹康迪周娅婷谭添董杨

申请人：

深圳深汕特别合作区乾泰技术有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠镇产业路1号

IPC主分类号：

H01L23/38

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/473 H01L23/40 H01M10/613 H01M10/615 H01M10/63 H01M10/6572 H01M10/6551 H01M10/6563 H01M10/6568 H01M10/655 H01M10/6556

代理机构：

深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581

代理人：

赫巧莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省汕尾市

引用

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共 50 条

[1]

加热冷凝一体化装置 [P].

刘亚明 .

中国专利 :CN201318757Y ,2009-09-30

[2]

一种可逆电流的半导体制冷加热一体化装置 [P].

李俊娇 ;

李东辰 ;

吴迪 .

中国专利 :CN107166800A ,2017-09-15

[3]

一种智能加热散热一体化装置 [P].

郭小伟 ;

徐斌 .

中国专利 :CN114322132A ,2022-04-12

[4]

一种温度调节一体化装置 [P].

徐辰 ;

张伟业 ;

武月通 ;

刘宇晗 ;

张天宇 ;

李文博 ;

曾贤宇 ;

黄煜琪 ;

高欣宇 .

中国专利 :CN118224667A ,2024-06-21

[5]

一种半导体芯片散热装置 [P].

陈晓磊 ;

杨振轩 ;

杨明文 .

中国专利 :CN209626206U ,2019-11-12

[6]

一种砂仁杀青烘干一体化装置 [P].

严根发 ;

杨须航 .

中国专利 :CN214371478U ,2021-10-08

[7]

病理切片智能转运一体化装置 [P].

臧洪婧 ;

文秋元 ;

谭红 ;

范松青 ;

郑红梅 ;

张玉玲 .

中国专利 :CN120964218A ,2025-11-18

[8]

一种半导体散热装置 [P].

彭庆阳 .

中国专利 :CN208011665U ,2018-10-26

[9]

一种半导体散热装置 [P].

彭庆阳 .

中国专利 :CN108224385A ,2018-06-29

[10]

自动进样、清洗、温控一体化装置 [P].

颜平兴 .

中国专利 :CN205678218U ,2016-11-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/38申请日:20250528
2025-10-17	公开	公开