一种套板元器件定位装配总成

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422646310.2
申请日
2024-10-31
公开(公告)号
CN223528406U
公开(公告)日
2025-11-07
发明(设计)人
张科飞 肖涛 王晓卫 黄崇君 陈科科
申请人
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址
518057 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1-A座3楼
IPC主分类号
H05K13/04
IPC分类号
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
杨乐
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
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郭维民 .
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