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金属硅的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510253818.2
申请日
:
2025-03-05
公开(公告)号
:
CN120903508A
公开(公告)日
:
2025-11-07
发明(设计)人
:
角俊明
西山津弓
中村忠久
申请人
:
本田技研工业株式会社
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
C01B33/023
IPC分类号
:
C08G77/04
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
沈娥;褚瑶杨
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-11-07
公开
公开
2025-11-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C01B 33/023申请日:20250305
共 50 条
[1]
金属硅及多孔碳的制造方法
[P].
石川真二
论文数:
0
引用数:
0
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0
石川真二
;
足立彻
论文数:
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足立彻
;
山下泰一郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
山下泰一郎
.
中国专利
:CN104411635A
,2015-03-11
[2]
金属硅化层的制造方法
[P].
陈意维
论文数:
0
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0
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0
陈意维
;
洪宗佑
论文数:
0
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0
洪宗佑
;
江怡颖
论文数:
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0
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江怡颖
;
谢朝景
论文数:
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谢朝景
;
张毓蓝
论文数:
0
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张毓蓝
.
中国专利
:CN1787188A
,2006-06-14
[3]
金属硅化物的制造方法
[P].
郭振强
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郭振强
;
樊颖涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
樊颖涛
.
中国专利
:CN118471797A
,2024-08-09
[4]
金属硅的精制方法和硅块的制造方法
[P].
神山游马
论文数:
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神山游马
;
本田和义
论文数:
0
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本田和义
;
筱川泰治
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筱川泰治
;
八木弘雅
论文数:
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八木弘雅
;
柳智文
论文数:
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柳智文
;
别所邦彦
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别所邦彦
.
中国专利
:CN101668701A
,2010-03-10
[5]
金属硅及其制备方法
[P].
续桥浩司
论文数:
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续桥浩司
;
池田洋
论文数:
0
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0
池田洋
;
柳町惇夫
论文数:
0
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0
柳町惇夫
;
胁田三郎
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0
胁田三郎
.
中国专利
:CN101506097A
,2009-08-12
[6]
金属硅的凝固方法
[P].
山田素行
论文数:
0
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山田素行
;
畑山和久
论文数:
0
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0
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0
畑山和久
.
中国专利
:CN101778795A
,2010-07-14
[7]
生产金属硅的方法
[P].
鞠远峰
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0
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0
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0
鞠远峰
.
中国专利
:CN1053640C
,1998-09-09
[8]
含锂金属硅的制备方法、含锂金属硅、含锂SiO及其应用
[P].
丁俊
论文数:
0
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0
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丁俊
;
刘登华
论文数:
0
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刘登华
;
孙梦奇
论文数:
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孙梦奇
;
丁伟涛
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0
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丁伟涛
.
中国专利
:CN114672713A
,2022-06-28
[9]
金属硅化物的制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN121075913A
,2025-12-05
[10]
金属硅化物的制造方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
青岛澳柯玛云联信息技术有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN121075915A
,2025-12-05
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