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印制电路板阻焊方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511192066.X
申请日：
2025-08-25
公开(公告)号：
CN120916353A
公开(公告)日：
2025-11-07
发明(设计)人：
闫红生 谢双锁 王水明 温萍 蒋小威
申请人：
梅州鼎泰电路板有限公司
申请人地址：
514000 广东省梅州市东升工业园AD9区
IPC主分类号：
H05K3/28
IPC分类号：
代理机构：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738
代理人：
陈小庆
法律状态：
公开
国省代码：
广东省 梅州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-07 公开 公开
2025-11-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/28申请日:20250825
共 50 条
[1]
印制电路板焊盘 [P]. 
陈铭 .
中国专利 :CN103813625A ,2014-05-21
[2]
一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板 [P]. 
崔冬冬 ;
宋祥群 .
中国专利 :CN114040585A ,2022-02-11
[3]
一种带阻焊的印制电路板制造方法及印制电路板 [P]. 
艾克华 ;
胡志强 ;
胡小军 ;
杨海军 ;
郑发应 ;
冯海 ;
孙洋强 .
中国专利 :CN119835876A ,2025-04-15
[4]
印制电路板加工方法及印制电路板 [P]. 
石红桃 ;
刘爱学 .
中国专利 :CN113473709B ,2021-10-01
[5]
一种印制电路板丝印阻焊方法 [P]. 
张仁军 ;
李清华 ;
邓岚 ;
孙洋强 ;
杨海军 .
中国专利 :CN113784526B ,2021-12-10
[6]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
李鹏杰 ;
李智 ;
杨中瑞 ;
许圣威 ;
刘振波 .
中国专利 :CN120166632A ,2025-06-17
[7]
印制电路板制备方法和印制电路板 [P]. 
唐耀 ;
王锋 ;
杨阳 ;
张鑫伦 ;
潘驰 ;
李亮 ;
陈苑明 ;
王守绪 .
中国专利 :CN121240350A ,2025-12-30
[8]
印制电路板制造方法及印制电路板 [P]. 
牛俊杰 ;
王欣 .
中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23
[9]
印制电路板阻焊印刷自动对位装置 [P]. 
周春胜 ;
陈德明 ;
陈德兰 .
中国专利 :CN109648998A ,2019-04-19
[10]
印制电路板阻焊印刷自动对位装置 [P]. 
周春胜 ;
陈德明 ;
陈德兰 .
中国专利 :CN209756406U ,2019-12-10
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