印制电路板阻焊印刷自动对位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822039865.5

申请日：

2018-12-05

公开(公告)号：

CN209756406U

公开(公告)日：

2019-12-10

发明(设计)人：

周春胜陈德明陈德兰

申请人：

申请人地址：

341600 江西省信丰县工业园区绿源大道

IPC主分类号：

B41F1700

IPC分类号：

B41F3300 B65H502 H05K328

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

陈潇潇

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-10	授权	授权
2021-11-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41F 17/00 申请日:20181205 授权公告日:20191210 终止日期:20201205

共 50 条

[1]

印制电路板阻焊印刷自动对位装置 [P].

周春胜 ;

陈德明 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN109648998A ,2019-04-19

[2]

印制电路板阻焊菲林辅助对位模块 [P].

盛广东 ;

畅进辉 ;

李强 ;

朱惠民 .

中国专利 :CN216982220U ,2022-07-15

[3]

印制电路板阻焊方法 [P].

闫红生 ;

谢双锁 ;

王水明 ;

温萍 ;

蒋小威 .

中国专利 :CN120916353A ,2025-11-07

[4]

印制电路板曝光机自动对位装置 [P].

周春胜 ;

陈德明 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN209297100U ,2019-08-23

[5]

印制电路板曝光机自动对位装置 [P].

周春胜 ;

陈德明 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN109597280A ,2019-04-09

[6]

印制电路板双面阻焊快速印刷制具 [P].

黄建国 ;

黄李海 .

中国专利 :CN201682698U ,2010-12-22

[7]

全印刷印制电路板 [P].

张健 .

中国专利 :CN201608965U ,2010-10-13

[8]

印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法 [P].

邓宏喜 ;

韩志伟 ;

卢胜平 ;

李知平 .

中国专利 :CN102059867A ,2011-05-18

[9]

印制电路板焊盘结构 [P].

王集锦 .

中国专利 :CN205283937U ,2016-06-01

[10]

印制电路板焊盘结构 [P].

薛建雄 ;

赵茂章 .

中国专利 :CN207783286U ,2018-08-28

← 1 2 3 4 5 →