印制电路板的盲孔印刷阻焊的印刷方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010597546.1

申请日：

2010-12-21

公开(公告)号：

CN102059867A

公开(公告)日：

2011-05-18

发明(设计)人：

邓宏喜韩志伟卢胜平李知平

申请人：

申请人地址：

514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司

IPC主分类号：

B41M126

IPC分类号：

B41M500 B41M700 H05K312

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司 44214

代理人：

黄为

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B41M 1/26 申请日:20101221 授权公告日:20130109 终止日期:20191221
2011-05-18	公开	公开
2017-02-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746983966 IPC(主分类):B41M 1/26 专利号:ZL2010105975461 登记生效日:20170125 变更事项:专利权人变更前权利人:博敏电子股份有限公司变更后权利人:博敏电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司变更后权利人:514768 广东省梅州市东升工业园B区变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:江苏博敏电子有限公司
2013-01-09	授权	授权
2012-03-07	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101290923895 IPC(主分类):B41M 1/26 专利申请号:2010105975461 变更事项:申请人变更前:梅州博敏电子有限公司变更后:博敏电子股份有限公司变更事项:地址变更前:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司变更后:514768 广东省梅州市东升工业园B区梅州博敏电子有限公司
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088113360 IPC(主分类):B41M 1/26 专利申请号:2010105975461 申请日:20101221

共 50 条

[1]

印制电路板阻焊印刷自动对位装置 [P].

周春胜 ;

陈德明 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN109648998A ,2019-04-19

[2]

印制电路板阻焊印刷自动对位装置 [P].

周春胜 ;

陈德明 ;

陈德兰 .

中国专利 :CN209756406U ,2019-12-10

[3]

印制电路板的盲孔加工方法和印制电路板 [P].

谢占昊 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897368A ,2025-11-04

[4]

印制电路板阻焊方法 [P].

闫红生 ;

谢双锁 ;

王水明 ;

温萍 ;

蒋小威 .

中国专利 :CN120916353A ,2025-11-07

[5]

印制电路板的盲孔加工方法 [P].

刘喜科 ;

戴晖 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN103231171A ,2013-08-07

[6]

一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板 [P].

刘宝林 ;

黄立球 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105451437B ,2016-03-30

[7]

一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板 [P].

崔冬冬 ;

宋祥群 .

中国专利 :CN114040585A ,2022-02-11

[8]

全印刷印制电路板 [P].

张健 .

中国专利 :CN201608965U ,2010-10-13

[9]

全印刷印制电路板 [P].

张健 ;

沈剑莹 ;

于广泽 ;

孟令旗 ;

杨曾光 ;

张华洋 ;

范广友 .

中国专利 :CN102612269B ,2012-07-25

[10]

印制电路板双面阻焊快速印刷制具 [P].

黄建国 ;

黄李海 .

中国专利 :CN201682698U ,2010-12-22

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