一种电路板元器件温度检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511118109.X

申请日：

2025-08-11

公开(公告)号：

CN120870821A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

王莉叶林俊

申请人：

冠捷显示科技（厦门）有限公司

申请人地址：

361100 福建省厦门市翔安区厦门火炬高新区（翔安）产业区翔海路1号

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01J5/48

代理机构：

福州君诚知识产权代理有限公司 35211

代理人：

戴雨君

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20250811

共 50 条

[1]

电路板元器件检测装置 [P].

王星 .

中国专利 :CN217156584U ,2022-08-09

[2]

一种电路板元器件故障检测系统与方法 [P].

刘真 ;

李翔飞 ;

孙丽伟 ;

张振宇 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN120539575A ,2025-08-26

[3]

一种电路板元器件检测装置 [P].

史培伟 .

中国专利 :CN119556111A ,2025-03-04

[4]

一种电路板元器件检测装置 [P].

熊志航 ;

韩定安 ;

陈韦兆 ;

曾亚光 ;

王茗祎 ;

熊红莲 ;

麦浩基 ;

冯俊健 ;

肖世旭 .

中国专利 :CN110596119A ,2019-12-20

[5]

一种电路板元器件检测装置 [P].

熊志航 ;

韩定安 ;

陈韦兆 ;

曾亚光 ;

王茗祎 ;

熊红莲 ;

麦浩基 ;

冯俊健 ;

肖世旭 .

中国专利 :CN211014042U ,2020-07-14

[6]

电路板元器件插装异常的检测方法 [P].

陈朋波 ;

陈健 ;

林武 ;

李龙 .

中国专利 :CN108254374A ,2018-07-06

[7]

一种基于深度学习的电路板元器件缺陷检测方法 [P].

杜启亮 ;

向照夷 ;

田联房 .

中国专利 :CN113077453B ,2021-07-06

[8]

电路板元器件自动拍照检测装置 [P].

胡世华 .

中国专利 :CN221826778U ,2024-10-11

[9]

一种电路板及温度检测方法 [P].

李帅 .

中国专利 :CN107741285B ,2018-02-27

[10]

一种电路板元器件的焊接方法 [P].

刘功让 .

中国专利 :CN102689065A ,2012-09-26

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