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配線材の製造方法及び製造装置、並びに、配線材[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240049218
申请日
:
2024-03-26
公开(公告)号
:
JP2025148882A
公开(公告)日
:
2025-10-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B13/14
IPC分类号
:
B29C48/09
B29C48/154
B29C48/88
B29C48/92
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
配線材の製造方法及び製造装置、並びに、配線材[ja]
[P].
日本专利
:JP2025148881A
,2025-10-08
[2]
配線材、及び配線材の製造方法[ja]
[P].
ASHIKAWA YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
ASHIKAWA YUKI
;
CHIBA HIROKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
CHIBA HIROKI
;
ENDO HITOMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
ENDO HITOMI
;
KAMATA YUSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
KAMATA YUSUKE
;
SAKURAI TAKAHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
SAKURAI TAKAHIRO
;
NISHIGUCHI MASAMI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD
NISHIGUCHI MASAMI
.
日本专利
:JP2024140151A
,2024-10-10
[3]
接合材、接合材の製造方法、及び接合体の製造方法[ja]
[P].
MORI AKIHITO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOPPAN HOLDINGS INC
TOPPAN HOLDINGS INC
MORI AKIHITO
;
SEKIGUCHI TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOPPAN HOLDINGS INC
TOPPAN HOLDINGS INC
SEKIGUCHI TAKUYA
;
MORII MASATO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOPPAN HOLDINGS INC
TOPPAN HOLDINGS INC
MORII MASATO
.
日本专利
:JP2024157172A
,2024-11-07
[4]
配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja]
[P].
日本专利
:JP3238674U
,2022-08-12
[5]
造粒吸着材及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6918323B1
,2021-08-11
[6]
断熱材の製造方法及び断熱材[ja]
[P].
日本专利
:JP2022188766A
,2022-12-21
[7]
断熱材及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6598932B1
,2019-10-30
[8]
充填材の製造方法、及び充填材の充填方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6306249B1
,2018-04-04
[9]
合成燃料、並びにその製造方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025532802A
,2025-10-03
[10]
土壌改良資材及び堆肥の製造方法並びに土壌改良資材及び堆肥[ja]
[P].
日本专利
:JP6967315B1
,2021-11-17
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