射频测试焊盘及射频测试结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410575147.7
申请日
2024-05-09
公开(公告)号
CN120933272A
公开(公告)日
2025-11-11
发明(设计)人
王晓东 任洁慧 岳亚妹 钱蔚宏 王西宁
申请人
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L23/544
IPC分类号
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
苗芬芬
法律状态
公开
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
射频测试封装结构及射频测试方法 [P]. 
曾会艳 .
中国专利 :CN106841997A ,2017-06-13
[2]
射频测试电路、射频测试系统及射频测试方法 [P]. 
阳东 ;
黄渊球 ;
莫阳和 .
中国专利 :CN119109525A ,2024-12-10
[3]
射频测试结构 [P]. 
陆峰 ;
袁俊 ;
郑朝生 ;
魏强 ;
钟树江 ;
刘显欢 .
中国专利 :CN221224933U ,2024-06-25
[4]
射频测试系统及射频测试方法 [P]. 
何文卿 .
中国专利 :CN114839509A ,2022-08-02
[5]
一种射频测试结构及射频测试方法 [P]. 
陈威 .
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[6]
用于射频测试的焊垫结构 [P]. 
许闵郁 ;
蔡承宗 ;
赖明安 ;
苏家弘 .
中国专利 :CN110312367A ,2019-10-08
[7]
射频测试机构及射频测试系统 [P]. 
连永昌 ;
白剑 ;
周雨 .
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[8]
射频测试装置及射频测试方法 [P]. 
高海燕 ;
魏云峰 ;
丁永胜 ;
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[9]
射频测试探针结构和射频测试系统 [P]. 
吕双 ;
翟巍 ;
邹广福 ;
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[10]
除静电结构、射频测试治具及射频测试系统 [P]. 
付强辉 ;
张格平 ;
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