晶圆的检测装置及晶圆的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511096636.5

申请日：

2025-08-06

公开(公告)号：

CN120933184A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

苏旭文戎淇舰吕天爽蒙亮亮

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司西安欣芯材料科技有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

G01N21/95 G01N21/01 G01B21/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

廖叶子

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/66申请日:20250806

共 50 条

[1]

晶圆检测方法及晶圆检测装置 [P].

苏旭文 .

中国专利 :CN119601486A ,2025-03-11

[2]

晶圆状态检测方法及晶圆状态检测装置 [P].

杨森元 ;

李宁宁 ;

邓博雅 ;

吕维迪 ;

赵佳强 ;

王晓尉 ;

王二朋 ;

于佳豪 .

中国专利 :CN117537776A ,2024-02-09

[3]

晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法 [P].

路新春 ;

沈攀 ;

王同庆 ;

何永勇 .

中国专利 :CN102931115A ,2013-02-13

[4]

晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法 [P].

沈攀 ;

路新春 .

中国专利 :CN107546145A ,2018-01-05

[5]

晶圆位置检测装置和检测方法 [P].

王坚 ;

赵宇 ;

吴均 ;

陈福发 ;

王晖 .

中国专利 :CN103515264A ,2014-01-15

[6]

晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法 [P].

路新春 ;

沈攀 ;

何永勇 .

中国专利 :CN102496587A ,2012-06-13

[7]

晶圆检测机构、检测方法及晶圆传输装置 [P].

何川 ;

薛增辉 ;

葛敬昌 ;

鲍伟成 ;

冯启异 ;

叶莹 .

中国专利 :CN117038495B ,2024-01-30

[8]

晶圆水平刷洗装置、晶圆检测机构及晶圆状态检测方法 [P].

曹佳丰 ;

马旭 ;

靳凯强 .

中国专利 :CN119314911A ,2025-01-14

[9]

晶圆卡匣检测装置及晶圆卡匣检测方法 [P].

李彦志 .

中国专利 :CN120702411A ,2025-09-26

[10]

晶圆位置检测装置、晶圆位置检测方法 [P].

袁林涛 .

中国专利 :CN110729216A ,2020-01-24

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